化镍金 - pcb化镍金资料
电镀镍金与化学镍金的区别
电镀镍要用整流器(直流电)、溶液浓度较高，镀速较快，镀层厚度不均匀。化学镍不用电，溶液浓度相应要低，镀速慢，镀层厚度均匀。
什么是化学镀镍金?
化学镀镍金是在高密度和微细线路板上为了取代热风整平而开发的新工艺。这类小型或微型化的线路板如果采用热风整平工艺，将会将小孔和微细线路全部填死而导致报废，但是这类高密度的小型板对导通和抗腐蚀的要求又很高，这样就只能采用化学镀镍后...
化学镍金为什么跳镀
跳镀可能原因很多，涉及到从前处理的整个流程，最可能的是三大原因1绿漆污染槽液，2.活化能力不足，3镍槽操作条件不足。其他的还可能有铜面严重氧化，拨锡不净，受到硫化物的污染，镍槽污染，负载，电位差等
化学镍金的工艺控制
1 除油缸一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常...
在化学镍金中，为什么电位差会造成跳镀
几个可能, 一, 如果露铜且铜面已经变色可能是, 活化剂铜离子过高, 2. 化学镍安定剂过高, 化学镍安定剂会随高温加热分解, 所以化学镍补充剂中会含有比开缸成份稍高的安定剂, 如果补充剂一次补充过多, 也就是安定剂并没有随预期分解, 就会造成跳镀...
化镍金漏镀，返工后总是有甩镍金现象
多次进金槽反应（PH值和温度都较镍槽不同），导致镍面破坏。镍与金接合力下降，所以有这现象。
化学镍金的化学镍金的主要用途
化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）
PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、...
没有必要，你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺，每一种都只要根据客户要求单独进行就可以了，没有必要画蛇添足，脱裤子放屁。至于用哪一种，一是价格，相差很大，如镀镍金大约60－－100元/平方米;化镍金100--140/平方...
线路板中化学镍金和镀金的实质区别？
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种。镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
FPC化学镍金的作用？镍层薄是否对SMT焊接有影响？
化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG). 化学镍层的生成无需外加电流, 靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等) 的作用, 在高温下针对已活化的待镀金属表面, 即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积.化学镍层可作为金属原子迁...
